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作為一名電子工程師，我們經(jīng)常會被 PCB 這個詞所圍繞。而 PCB 所代表的是“Printed Circuit Board”，中文則稱為“印制電路板”，是現(xiàn)代電子設備制造中不可或缺的一部分。PCB 打板則是 PCB 從設計到制造的一個流程。下面就讓我們來了解一下 PCB 打板的流程吧！

1. PCB 設計

PCB 的設計是一項非常重要的工作，它必須要通過 CAD 軟件完成。通常 PCB 設計需要掌握電子電路原理及 PCB 布局，其中包括繪制線路圖、布局元器件、鋪設銅層、設置封裝等等。

2. PCB 印制

在 PCB 打板流程中，DMC （電子制造服務商）會通過傳真、郵件或者電話等方式收到 PCB 設計文件，之后將其保存并通過鉆孔設備進行內(nèi)部鉆孔工作，接下來還要通過銅薄膜制造“負片”（即與 PCB 布圖相反的陰影印刷圖形），然后在銅層中預先設定好位置的孔處插入鉆孔的金屬部件，這個過程就叫作“印制”了。

3. 內(nèi)軌路制作

內(nèi)軌路作為 PCB 上的重要部分，需要 DMF 進行一系列的工藝加工，如進行內(nèi)軌路的銀涂，拋光、電解/電電鍍等。

4 其它加工過程

除了 PCB 上的內(nèi)軌路加工需求外，制作的目的往往還包括不少附屬部分的加工。例如，需要加工一些封裝元器件、焊接電子元器件等等，這都需要進行相關的加工。

5. 釬焊

釬焊操作是 PCB 制品的最后一道工序，它可以分為表面貼裝和波浪焊兩種類型。其中表面貼裝技術通過焊料與貼片之間的粘著力，將封裝好的元器件貼在 PCB 上，波浪焊則是通過 PCB 浸泡在顏色為液態(tài)的檣粉中，從而實現(xiàn)內(nèi)部釬焊這一操作。

6. 檢測和驗收

制作 PCB 打板的過程并不容易，所以在 PCB 制作完成后，DMF 需要對 PCB 進行嚴格的檢測和驗收，以確保它的質(zhì)量符合制作標準。針對 PCB 打板質(zhì)量的測試評估，通常包括電性測試、機械測試、X射線測試等等，這些測試手段都是針對 PCB 制品已經(jīng)形成之后的檢測。

總的來說，以上就是 PCB 打板的全過程。雖然 PCB 打板的流程復雜，但是現(xiàn)代電子技術已經(jīng)讓 PCB 技術讀非常成熟，并且相信未來的技術進步還會不斷完善 PCB 制造技術。

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