一、PCB封裝設(shè)計(jì)的基本流程

PCB封裝設(shè)計(jì)的基本流程包括：創(chuàng)建封裝庫，定義封裝和編輯封裝三個(gè)步驟。

1. 創(chuàng)建封裝庫

創(chuàng)建封裝庫是首先要做的事情。在Altium Designer設(shè)計(jì)軟件中可以通過底部菜單欄，點(diǎn)擊Design—> New Library。打開Library panel窗口后，選擇File—> Save As，選擇封裝庫要存儲(chǔ)的位置和名稱，建立封裝庫文件。

2. 定義封裝

定義封裝是根據(jù)元器件尺寸、引腳、布線等參數(shù)規(guī)劃封裝板外形、引腳位置和孔位。執(zhí)行步驟：打開封裝定義器，分別定義板子類型和元器件尺寸等參數(shù)后，即可開始制作封裝和引腳。

3. 編輯封裝

編輯封裝是指針對已定制好的封裝，檢查是否合規(guī)、修改和完善封裝形狀等。在較好的封裝設(shè)計(jì)軟件中，制定的封裝樣式即會(huì)自動(dòng)調(diào)用并可進(jìn)行直觀編制。隨著編輯的完善，在庫文件中就會(huì)新增的封裝形式出現(xiàn)。最后，將編輯后的封裝形態(tài)和元器件關(guān)聯(lián)，以奠定程序應(yīng)有的元件輪廓。

二、PCB封裝庫的應(yīng)用和實(shí)用價(jià)值

封裝庫在PCB設(shè)計(jì)中主要有如下的幾個(gè)作用。

1. 提高PCB設(shè)計(jì)效率

通過使用封裝庫，設(shè)計(jì)師不需要手動(dòng)制作元件封裝，減少了很多機(jī)械性工作，省去了設(shè)計(jì)者精力和時(shí)間，提高了工作效率。

2. 優(yōu)化電氣性能和可靠性

封裝庫提供更多的元器件封裝選擇，可以選擇符合電氣性能和可靠性要求的封裝，以提供更為專業(yè)的設(shè)計(jì)方案。

3. 可維護(hù)性

封裝庫由設(shè)計(jì)者自行更新，可以更加及時(shí)地加入新的元器件封裝和更新封裝規(guī)范，提高庫的修正能力和可維護(hù)性。

4. 保證貼片質(zhì)量

針對大流量貼片而言，封裝輪廓相對規(guī)范，如同同一元器件貼片好是反復(fù)的事情，利用庫內(nèi)已經(jīng)定義好的封裝物理尺寸和引腳坐標(biāo)，制作和校正貼片時(shí)準(zhǔn)確了不少。

封裝庫的應(yīng)用實(shí)用價(jià)值是非常高的，它優(yōu)化了我們的設(shè)計(jì)流程，提高了設(shè)計(jì)效率，也在電氣性能、可靠性、維護(hù)性等方面有了很大的提升。

總結(jié)起來，PCB封裝設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)過程的重要環(huán)節(jié)，封裝庫則是PCB設(shè)計(jì)者必不可少的工具。掌握PCB封裝的基本流程和封裝庫的應(yīng)用實(shí)用價(jià)值，在最短的時(shí)間內(nèi)、最佳的設(shè)計(jì)方案推出，才是設(shè)計(jì)者應(yīng)該追求的目標(biāo)。