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隨著科技的進(jìn)步和應(yīng)用場景的日益廣泛，PCB基板在各個領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而作為PCB電路板的核心部件，不同種類的PCB基板所采用的板材也有很大差異。

了解PCB基板的板材分類有助于選擇適合自己需求的材料，提高電路板的品質(zhì)和性能。

一、PCB基板的板材分類

1. 基本分類

按照成型方法可分為單面板、雙面板、多層板三種類型。

按照板材材質(zhì)主要分為玻璃纖維基材、樹脂板和金屬基板三大類。

2. 玻璃纖維基材

玻璃纖維是當(dāng)前常用的基板材料。在 PCB 制造工藝中，常用的基板材料是玻璃纖維聚酰亞胺樹脂，即 FR-4 板。此類材料強度、耐壓、使用溫度范圍以及阻燃等性能很不錯，且價格適中，比較適合中低端的 PCB 制造。

3. 樹脂板

樹脂板有很多種類型，最常見的是 CEM 風(fēng)格的材料。其他的如 BT，PTFE，PEEK 也有應(yīng)用。這類基板材料的價位在 FR-4 板的基礎(chǔ)上要高，但是特性更為突出，例如更高的使用溫度范圍、更好的高頻性能以及更好的電氣特性。樹脂板的應(yīng)用范圍廣，適合大多數(shù)需求，尤其適用于高端的產(chǎn)品設(shè)計。

4. 金屬基板

金屬基板以鋁基板、銅基板和鐵基板為主要材料。這種類別的 PCB 基板材料適用于高功率電子元器件，可以有效的散熱，但卻不是很熱衷于高頻應(yīng)用。因此它們一般不適合高頻電路板或者性能要求特別高的電路板。

二、總結(jié)

不同的 PCB 板材適合不同的應(yīng)用場景。在選擇 PCB 板材時，需要根據(jù)具體需求確定板材的性能指標(biāo)，并根據(jù)性價比選擇適合的板材。

總體來說，F(xiàn)R-4 板是最常用的 PCB 板材，適合中低端產(chǎn)品。而樹脂板具有更突出的性能指標(biāo)和更高的價格，適用于更高端的應(yīng)用。

金屬基板雖然散熱性能好，但卻不適合高頻電路板或者性能要求特別高的電路板。因此，在選擇時，需要充分考慮其具體應(yīng)用場景，合理選擇合適的板材。

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